ورشة العناصر الإلكترونية السطحية SMD
في تخصص صيانة الجوال
يتناول هذا الكتاب موضيع مهمة في مجال العناصر الالكترونية السطحية SMD في تخصص صيانة الجوال وقد نشرنا قبل هذا الكتاب كتاب مشاريع مهنية (1) في تخصص صيانة الجوال وقد نشرنا قبله كتاب تطبيقات الحاسب في تخصص صيانة الجوال حيث يعرض لموضيع مهمة في ربط الجوال مع جهاز الحاسب والاستفادة من البرامج والتعامل معها، وقد سبق هذا الكتاب، كتاب برامج تشغيل الهواتف الذكية ضمن سلسلة كتب صيانة الجوال، وكتاب برامج تشغيل اجهزة الجوال، وكتاب الرسم الفني، كما نشرنا كتاب اساسيات الاتصالات اللاسلكية وكتاب اساسيات الكهرباء والالكترونيات، لتخصص صيانة الجوال. يحتوي الكتاب على اربعة وحدات تتنوع موضوعاتها حيث تتناول الوحدات ما يلي:
يتناول هذا الكتاب موضيع مهمة في مجال العناصر الالكترونية السطحية SMD في تخصص صيانة الجوال وقد نشرنا قبل هذا الكتاب كتاب مشاريع مهنية (1) في تخصص صيانة الجوال وقد نشرنا قبله كتاب تطبيقات الحاسب في تخصص صيانة الجوال حيث يعرض لموضيع مهمة في ربط الجوال مع جهاز الحاسب والاستفادة من البرامج والتعامل معها، وقد سبق هذا الكتاب، كتاب برامج تشغيل الهواتف الذكية ضمن سلسلة كتب صيانة الجوال، وكتاب برامج تشغيل اجهزة الجوال، وكتاب الرسم الفني، كما نشرنا كتاب اساسيات الاتصالات اللاسلكية وكتاب اساسيات الكهرباء والالكترونيات، لتخصص صيانة الجوال. يحتوي الكتاب على اربعة وحدات تتنوع موضوعاتها حيث تتناول الوحدات ما يلي:
الوحدة الاولى : تقنيات الربط بين الحاسب والجوال : تتناول هذه الوحدة بالشرح المصور الاجهزة والادوات اللازمة لتنفيذ واصلاح الدوائر الالكترونية مثل ( كاوية اللحام بانواعها حاول اللوحة الالكترونية ، المفكات ، مساعد اللحام ، قصدير اللحام) كما يتناول اجهزة القياس الالكترونية مثل (الافوميتر العادي والافوميتر الرقمي، واجهزة مصدر القدرة، ومولد الاشارة وراسم الاشارة).
الوحدة الثانية: تطبيقات على البرنامج الخاص باجهزة نوكيا : وتتناول الوحدة القواعد الاساسية الواجب مراعاتها عند تصميم الدائرة العملية من حيث التصنيع ، وتحويل المخطط النظري على مخطط عملي باستخدام (الرسم الالكترني و برامج الحاسب، نقل المخطط العملي على اللوحة النحاسية) . وغيرها من الموضيع المهمة
الوحدة الثالثة: تطبيقات على البرنامج الخاص باجهزة سامسونج : حيث تتناول الوحدة العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD من حيث (القراءة والفحص للمقاومات والمكثفات والفيوز والملف والثنائيات والترانزستور والمذبذب) وكيفية قراءة اكواد SMD من كتيب المواصفات ودليل شكل العنصر وتحديد اطرافه في فهرس الاشكال BASE.
الوحدة الرابعة: تطبيقات على البرنامج الخاص باجهزة سوني اريكسون: تتناول الوحدة الرابعة تقنية اللحام السطحي SMT من حيث خطوات لحام العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD: وتمارين مختلفة على اللحام.
الوحدة الخامسة: تتناول الوحدة تطبيقات عملية على الالكترونيات السطحية حيث تشرح تطبيق دائرة مكبر صوت ابتدائي و دائرة الاضواء الدوارة و دائرة استشعار عن بعد
فهرس كتاب ورشة العناصر السطحية SMD
فهرس كتاب ورشة العناصر السطحية SMD
الوحدة الاولى : معدات وادوات اللحام المستخدمة في SMD
1-1 الاجهزة والادوات اللازمة لتنفيذ واصلاح الدوائر الالكترونية :
1-1-1 كاوية لحام ذو سن مدبب
2-1-1 كاوية الهواء الساخن Hot-Air-Soldering
3-1-1 كاوية لحام الليزر Laser Soldering
4-1-1 حامل اللوحة الإلكترونية
5-1-1 حامل اللوحة الإلكترونية
5-1-1 طقم مفكات مختلف المقاسات والأشكال
6-1-1 مساعد اللحام
7-1-1 قصدير اللحام
8-1-1 ملقاط
9-1-1 شريط إزالة القصدير
10-1-1 شافط اللحام
11-1-1 أداة اعادة لحام وتشكيل تكور أطراف الدوائر المتكاملة السطحية
تمرين : فك لوحات الكترونية قديمة تالفة
تمرين : لحام نقاط شبكة من الاسلاك النحاسية
2-1 أجهزة القياس الالكترونية:
1-2-1 جهاز القياس متعدد الأغراض التماثلي (الآفوميتر) Analog Multimeter
2-2-1 جهاز القياس متعدد الأغراض الرقمي Digital Millimeter (DDM).
3-2-1 أجهزة مصادر القدرة Power Spplies
4-2-1 مولد الذبذبات (الإشارات) Function Generator
5-2-1 راسم الذبذبات (الإشارات) Oscilloscope
اسئلة على الوحدة
الوحدة الثانية : المراحل الاساسية لتنفيذ الدوائر الالكترونية
1-2 القواعد الاساسية الواجب مراعاتها عند تصميم الدائرة العملية
2-2 خطوات تصنيع الدائرة الالكترونية
1-2-2 تحويل المخطط النظري على مخطط عملي:
1- باستخدام الرسم الالكتروني
2- باستخدام برامج الحاسب الخاصة برسم الدوائر العملية
3- باستخدام برامج الحاسب الخاصة بتحويل المخططات النظرية الى مخططات عملية
2-2-2 نقل المخطط العملي على اللوحة النحاسية
1- باستخدام الرسم بقلم التحبير
2- باستخدام النقل الحراري
3- باستخدام اللوحات الحساسة للضوء
3-2-2 تجهيز اللوحة النحاسية
1- التحميض :
2- التثقيب :
3- تركيب العناصر وعملية اللحام
خطوات تركيب ولحام العناصر
تمرين : مصدر قدرة غير منظم.
اسئلة على الوحدة
الوحدة الثالثة : قراءة وفحص العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD
1-3 العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD
2-3 قراءة وفحص العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD
1-2-3 المقاومات
2-2-3 المكثفات
2-2-3 الفيوز FUSE
4-2-2 الملف COil
5-2-3 الثنائيات Diode
6-2-3 الثنائي المشع للضوء
7-2-3 الترانزستور
8-2-3 المذبذب (الكرستالة)
3-3 كيفية قراءة اكواد SMD من كتيب المواصفات:
4-3 دليل الأبعاد العملية للعناصر الالكترونية PACKAGE-SMD
5-3 دليل شكل العنصر وتحديد اطرافه في فهرس الاشكال BASE
الوحدة الرابعة : تقنية اللحام السطحي SMT
مقدمة:
1-4 خطوات لحام العناصر الالكترونية سطحية التركيب SMD:
1-1-4 لحام العناصر SMD ذات الطرفين باستخدام كاوية ذات سن مدبب
تمرين : لحام مجموعة من العناصر الإلكترونية SMD ذات طرفين باستخدام كاوية اللحام ذو السن المدبب
2-1-4 لحام العناصر SMD ذات الطرفين باستخدام كاوية ذات الهواء الساخن
تمرين: لحام مجموة من العناصر الإلكترونية SMD ذات طرفين باستخدام كاوية الهواء الساخن.
2-1-4 لحام دائرة متكاملة 20 رجل من نوع SMD
تمرين: إعادة تكور اطراف دائرة متكاملة من نو SMD باستخدام جهاز BGA reballing
الوحدة الخامسة : تطبيقات عملية
تمرين: دائرة مكبر صوت ابتدائي
تمرين: دائرة الاضواء الدوارة
تمرين: دائرة استشعار عن بعد
المراجع
لتحميل الكتاب الرابط التالي
تحميل كتاب ورشة العناصر الالكترونية السطحية SMD
المصدر : المؤسسة العامة للتدريب التقني والمهني
EmoticonEmoticon